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PCBA加工组装方式工艺流程详解

深圳市曼联电子有限公司作为24年的PCBA加工智造经验，对PCBA加工组装方式有自己的见解，今天我们把这些经验分享给大家：
PCBA加工的组装方式旨PCBA正反面元器件的布局结构，它取决于工艺路径的设计，如下几大类

一、全SMD布局设计
装配工艺流程如下：
1、底面：印焊膏-贴片-再流焊接
2、顶面：印焊膏-贴片-再流焊接

二、顶面混装，底面SMD布局设计
1、底面采用波峰焊接的布局设计
2、底面采用掩模选择性波峰焊接的布局设计
3、底面采用移动喷嘴选择性波峰焊接的布局设计

三、焊接良率与组装可靠性的考虑
1、双面组装PCBA加工，第二次焊接面的平整度不如第一次焊接面
2、在掩模选择焊接工艺条件下，PCB表面容易残留未经高温分解的焊剂
3、红胶波峰焊接工艺，容易对顶面焊接完成的BGA器件焊点造成界面粗化现象。

从以上三个大方面及若干小经验，告诉我们PCBA加工需要根据实际焊接情况来决定使用相对应的工艺流程。